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台积电公司65nm制造工艺用于ADI公司的SoftFonereg基带处理器

发布时间:2020-07-01 00:53:38 阅读: 来源:清水模板厂家

美国模拟器件公司和台湾积体电路制造股份有限公司发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果:将台积电公司的65nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone®基带处理器,这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。 ADI公司主管射频和无线系统副总裁ChristianKermarrec先生指出:“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天,我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路(IC)、数字信号处理器(DSP)、射频(RF)IC和混合信号IC都是由台积电公司加工制造的。”他接着说:“台积电公司保持业界领先地位的先进制造工艺,例如65nm工艺,在ADI公司的SoftFone芯片组和通用DSP发展进程中一直起到重要作用,从而帮助ADI公司实现不断降低产品成本、节省功耗并且提高性能。” 台积电公司全球业务暨服务资深副总裁金联舫博士说:“基于台积电公司65nm工艺的ADI公司基带产品的首次硅片投产成功,是对两家公司长期密切合作伙伴关系的一次检验。从初始设计到流片(投片)阶段,两家公司都经历了深入而广泛的合作。ADI公司的卓越设计能力与台积电公司的强大制造工艺的完美组合,不仅使我们在过去成功地推出各种新产品,而且我们相信在今后将继续成功地推出新的芯片。” 关于台积电公司的65nm制造工艺 台积电公司的65nm制造工艺是该公司的第三代半导体制造工艺,它将铜互连与低k介质技术结合起来。这是一种9层金属工艺,内核电压为1.0V或1.2V,I/O电压为1.8V,2.5V或3.3V。台积电公司的65nm工艺支持标准单元栅极密度,它是90nm工艺的两倍。65nm工艺还具有颇具竞争力的6T-SRAM和1T嵌入式DRAM内存单元容量。此外,这项工艺的优点还包括混合信号和射频功能以支持模拟设计和无线设计;嵌入式高密度存储器以支持逻辑和存储的集成;以及电子熔丝以满足用户的加密需求。 关于台积电公司 台湾积体电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,纽约证券交易所代码:TSM,简称台积电公司)是全球规模最大的专业集成电路制造服务(即所谓代工)公司,提供业界最先进的制造工艺及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具和设计流程。该公司目前总产能2006年超过700万片晶圆(折合到8吋),包括两座最先进的12吋晶圆厂、四座8吋晶圆厂、一座6吋晶圆厂。此外,台积电公司还拥有WaferTech公司和台积电(上海)有限公司全资子公司以及新加坡SSMC合资公司。台积电公司是全球第一家提供65nm生产能力的晶圆专业制造服务公司。公司总部位于台湾新竹。欲了解关于台积电公司的更多信息,请访问:。 关于ADI公司 ADI公司将技术创新、性能超群和质量卓越作为企业的文化支柱,在此基础上ADI公司已经成长为该技术领域历史最悠久、增长速度最快的公司之一。ADI公司是业界公认的数据转换和信号调理技术的全球领先供应商,拥有遍布世界各地的60000余个客户,这些客户实际上代表了各种类型的电子设备制造商。ADI公司作为全球领先的高性能模拟集成电路制造商庆祝公司创建40周年,其产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。ADI公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市,在世界各地拥有多处设计中心和制造基地。ADI公司的普通股票在纽约证券交易所以“ADI”名义上市,并被纳入标准普尔500指数。 linux操作系统文章专题:linux操作系统详解(linux不再难懂)

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